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简单分析PCB板面起泡的原因有哪些

       简单分析PCB板面起泡的原因有哪些?
       从板面结合力不好,板面的表面质量问题分为:
       1、板面清洁度的问题。
       2、表面微观粗糙度的问题。
       PCB线路板打样优客板总结生产加工过程中可能造成板面质量差分为:
       1、基材工艺处理的问题:主要是对一些较薄的基板来说,因为基板刚性较差,不宜用刷板机刷板。这样可能会无法除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而处理的保护层,虽然该层较薄,刷板较易除去,但是采用化学处理就存在较大困难,所以在生产加工重要注意控制,以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不好造成的板面起泡问题;这种问题在薄的内层进行黑化时,也会存在黑化棕化不好,颜色不均,局部黑棕化不上的一些问题。
       2、板面在机加工过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不好的现象。
       3、沉铜刷板不好:沉铜前磨板压力过大,造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角还会孔口漏基材,这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象。
       4、沉铜前处理中和图形电镀前处理中的微蚀:微蚀过度会造成孔口漏基材,造成孔口附近起泡现象;微蚀不足也会造成结协力不足,引发起泡现象。