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针对PCBA测试中的ICT测试技术进行介绍

       针对PCBA测试中的ICT测试技术进行介绍。
       ICT测试时主要通过测试探针接触PCBA板上的测试点,可以检测出线路的短路、开路以及元器件焊接等故障问题。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量,对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试,对中小规模的集成电路进行功能测试,如74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。
       ICT测试的一些方法有:
       1、模拟器件测试:利用运算放大器进行测试。
       2、Vector(向量)测试:对数字IC,采用Vector测试。向量测试类似于真值表测量,激励输入向量,测量输出向量,通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。
       对模拟IC的测试,可根据IC实际功能激励电压、电流,测量对应输出,当作功能块测试。
       ICT测试处于生产环节的后端,PCBA测试的初道工序,可以及时的发现PCBA板生产过程的问题,有助于改善工艺,增加生产的效率。