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构成SMT贴片加工工艺的八大基础要点

       构成SMT贴片加工工艺的八大基础要点。
       表面组装技术的缩写就是我们常说的SMT贴片加工,是现代生产集成电路板重要的工艺,加工工艺的好坏直接影响到了电路板的质量,想要做好贴片产品,先就要对构成SMT贴片加工基本要素有清晰的认识,接下来小编就给大家介绍一下构成其加工工艺的基础要点。
       SMT贴片基本工艺构成要点:
       一、丝印、点胶、贴装、固化、回流焊接、清洗、检测、返修。
       1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机,位于SMT生产线的前端。
       2、点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。
       3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
       4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
       5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
       6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
       7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪、飞针测试仪、自动光学检测、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线适合的地方。
       8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。